半导体封装设备

半导体行业用芯片超声剥离设备

用于半导体行业的高精尖设备，运用超声波震荡原理，将已将切割的晶片从晶圆固定板上剥离开来。本图纸为独家设计。仅供参考学习使用，严谨用于其他商业用途。...

半导体机台的维修与保养

本文的研究主要是对半导体机台的维修和保养的研究。主要是能够从中学习到设备安全操作和维护的基本知识。而且具有设备的故障检测水平以及维修的技能。使得能够正确地进行检测和维修。学会利用维修的器具和办法来进行对设备的故障诊断、排除。以及故障分析。...

分料排料、半导体塑封自动上料设备

该设备为半导体塑封条的自动分料上料设备，由人工堆叠整齐后启动设备，由设备自动排序及单条输出。该设备结构多用于器件标刻、切断等前端工序。内部包含IGS、STEP、及SW装配及零件图...

半导体车间弱电施工图

半导体车间弱电施工图，设计内容包括火灾自动报警系统、综合布线系统、广播系统、闭路电视监控系统、门禁控制系统等。弱电各系统的接地采用联合接地方式，联合接地电阻值≤1欧。...

晶圆半导体搬运手臂STCR4160SN

机械手臂规格机械手臂型号 STCR4160SN-300-CM被搬运物 ～300mm晶圆（其他可根据特殊晶圆的形状，材质为客户提供灵活的定制设计）晶圆吸附方式 真空吸附式机械结构格式 圆柱坐标 控制轴 4軸电机类型 步进电机(采用闭环位置控制)可动范围 被搬运物体中心到达距离 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)575mm 340度 300mm搬运速度（平均） 手臂(R...

半导体激光焦距调节机构

本设备应用于半导体激光的焦距调节，适应不同种产品，进行快速切换产品线。机构简单可靠，利用螺杆微动调节焦距，具有较高精度。采用solidworks2014设计，提供可编辑的带参数源文件，并有详细的加工图纸，此机构已生产多台，并在车间良好使用，欢迎下载。...

莱芯半导体定制厂房项目

某半导体薄膜沉积设备项目装饰消防工程图纸

此图纸是某半导体薄膜沉积设备项目装饰消防工程图纸，图纸可采用CAD2009版及以上版本打开。1、本项目位于某市，建筑性质：丙-2类；建筑层数：三层；总用地面积约221735.8平方米，本单体建筑面积6503.41平米。钢筋混凝土框架结构抗震设防烈度为7度。室外消防用水量为30L/s.建筑耐火等级：一级。本次只装修一~二层洁净室装修工程及配套办公装修工程。2、设计范围及内容：本次设计范围为...

半导体搬运机械手臂SVCR3260

机械手臂规格机械手臂型号 SVCR3260-040-PM被搬运物 ～300mm晶圆晶圆吸附方式 下托式/利用晶圆自重的边缘夹持式机械结构格式 圆柱坐标 控制轴 3轴电机类型 全轴采用2相步进电机可动范围 手臂第3关节中心 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)520mm 330度 40mm搬运速度（平均） 手臂(R轴) 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)300mm/sec...

半导体毛型硅电板倒模图

半导体毛型硅电板倒模图，加工技术要求：1.主视图中的轮廓曲线是通过投影仪测绘得到，2.尖角倒钝去毛刺，表面抛光未标注尺寸，根据图中实际轮廓加工3.未注圆角R34.表面镀镍。图纸cad2007以上版本打开，欢迎参考。...

晶圆半导体搬运机械手臂GCR4210

机械手臂型号 GCR4210-300-AM被搬运物 ～300mm晶圆晶圆吸附方式 真空吸附式机械结构格式 水平多关节 控制轴 4轴电机类型 AC伺服电机可动范围 被搬送物体中心到达距离 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)760mm 335度 300mm搬运速度 手臂(R轴) 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)635mm/0.8sec 335度/1.0sec 300mm/0....

晶圆半导体搬运机械手臂MCR3160C

机械手臂型号 MCR3160C-300-AM被搬运物 ～300mm晶圆晶圆吸附方式 真空吸附式，下托式，边缘夹持式机械结构格式 圆柱坐标 控制轴 3轴电机类型 全轴采用AC伺服电机可动范围 被搬送物体中心到达距离 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)567.7mm 340度 300mm搬运速度（平均） 手臂(R轴) 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)1000mm/sec 36...

晶圆半导体搬运机械手臂GTCR5280

机械手臂型号 GTCR5280-300-AM被搬运物 ～300mm晶圆晶圆吸附方式 真空吸附式机械结构格式 水平多关节 控制轴 5軸电机类型 全轴采用AC伺服电机可动范围 被搬送物体中心到达距离 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)953mm 335度 300mm搬运速度 手臂(R轴) 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)833mm/sec 250度/sec 300mm/sec...

半导体芯片气动搬运机械手设计

半导体芯片气动搬运机械手设计本文设计了一种用于半导体芯片自动化生产线中的搬运气动机械手。该机械手实现芯片的抓取、释放以及搬运等4个自由度的动作，结构合理，动作准确迅速，安全可靠性高。采用日本三菱公司的FX2N系列PLC对机械手的上下、左右、回转以及芯片吸取运动进行自动化控制。利用可编程技术结合相应的硬件装置控制机械手完成搬运动作，来配合和实现生产上的要求。该气动机械手作为特定工位的搬运...

半导体料输送上料机器

半导体料输送上料机器，控制装置启动真空马达抽取料斗内空气，同时关闭落料阀装置，使料斗内产生负压。在负压力作用下，外部物料通过输料管被空气流携带到料斗内。...

美新半导体科研大楼中央空调工程

本方案为美新半导体（无锡）有限公司新建科研大楼中央空调工程方案，设计才美的第三代、第四代智能变频中央空调系统及U系列单元式中央空调系统；局部通风采用美的全热交换器作机械通风，达到建筑节能的效果。根据甲方要求还采用网络控制系统。但本次上传的图纸为方案设计性图纸，非施工性设计图纸。...

晶圆半导体搬运机械手臂SCR3100S

机械手臂规格机械手臂型号 SCR3100S-200-PM腕部机构模块 SARS00169 手指 3D-02535被搬运物 ～150mm晶圆晶圆吸附方式 真空吸附式机械结构格式 圆柱坐标 控制轴 3轴电机类型 步进电机可动范围 被搬送物体中心到达距离 旋转角度(θ轴) 升降(Z轴)397.7mm 340度 200mm搬运速度（平均） 手臂(R轴) 旋转角度(θ轴...

广汽零部件产业园二期车用半导体厂房项目

汽车太阳能半导体油箱油蒸汽 冷凝器的设计

本次设计是对在夏季等气温较高时，汽车油箱中的汽油、柴油容易蒸发，产生的油蒸汽进入大气中，造成严重的环境污染和能源浪费。汽车太阳能半导体油箱油蒸汽冷凝器是利用太阳能给蓄电池充电，由蓄电池驱动装有半导体制冷芯片的油箱油蒸汽冷凝器，用于汽车油箱上汽油、柴油的油蒸汽冷凝，将油蒸汽冷凝成液态，流回油箱。...

LED半导体产业化项目洁净室配套工程

LED半导体产业化项目洁净室配套工程,内含暖通，包含设备参数，对于电子洁净厂房的建设具有很大指导意义，可供相关技术设计人员和建设方参考学习，为实际工程案例...

涂装设备双联密封工位

涂装设备双联密封工位主要设计参数 项目名称 单位 参数 备注1 室体尺寸(LxWxH) mm 16000x11000x4500 2 工件尺寸(LxWxH) mm 2200x2700x2400 最大通过尺寸(门开)3 工件重量 ...

重油加热系统撬装设备

重油流动性差，不能直接提供给燃烧器。燃烧器燃烧重油时需要对重油加热，增加流动性，该套设备提供了蒸汽加热和电加热两套流程，集成在一个撬座上，可实现全自动控制。Solidworks2014版本。...

涂装设备补漆室及注蜡室详图

涂装设备补漆室及注蜡室详图技术要求1.风管连接处须垫一层5mm橡胶板。2.打磨室的排风机,由风管排出车间外。3.该室体为拼装式,壁板与骨架、壁板与壁板之间均采用螺栓连接，间距约200mm。4、不允许使用含硅酮材料.5、与注蜡室中间共用一块壁板.6.注蜡室的排风机,由风管排出车间外。...

涂装设备送风空调总图

涂装设备送风空调总图，送风方式冬季加热,加湿冬季气象参数干球温度-14%%DC相对湿度58%%%夏季气象参数干球温度28.4%%DC湿球温度25.0冬季加热液化石油气加热自动控温供气压力0.03MPa...

车桥涂装设备流平室总图

车桥涂装设备流平室总图设备为组装结构，两侧布置玻璃窗与照明灯箱、流平的作用是使喷漆后喷在材料表面上的漆滴摊平，并使溶剂挥发一些，以防止在烘烤时漆膜上出现针孔。流平是优质喷漆、烤漆涂装生产线工艺中的必须环节。...

轻型货车涂装设备总图

轻型货车涂装设备总图 用途：供卡车车身电泳后烘干用、用途:供工件阴极电泳之用、供卡车车身电泳后烘干用 形式：π型连续烘干室、 输送方式：烘干室滑撬、 输送速度：1.02m/min 生产节拍：2.46min/台 工件最大外形尺寸（L×W×H）2000x2050(开门)x1720mm 生产率：按重量算：13770kg/h 1.焊接要求见《JB/T10394.2-2002涂装设备通用技...

汽车排气歧管压装设备

汽车排气歧管立式液压压装设备；图纸含总装配图、夹具装配图、气压原理图、液压原理图、零件图含上梁、活动梁、下工作台、液压缸、控制柜等；结构设计新颖；图纸绘制为国外。需要了解液压设计、气动设计才可参考。暂不含电气控制资料。...