LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是最大的、致命的问题,LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。 二次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内,达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68,可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级,氧指数≥28%的最高阻燃等级,使二次封装LED灯具达到离火自熄,安全性能优越。采用了抗UV的封装材料,使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计,适用更多场合,安装后对建筑物白天影响效果很小,如果安装合理,白天甚至可作为装饰物,赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势,使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯,从而设计师的想象力可以尽情的发挥,设计灵感得以诠释,大手笔的景观照明作品得以实现。 二次封装LED生产工艺可以给LED产品带来以下优势: (1)产品品质的一致性:二次封装工艺均
led灯的好坏指标:led灯的好坏的几个指标是:角度、亮度、颜色(波长)一致性、抗静电能力、抗衰减能力等。 led灯的封装材料:led封装材料是led灯好坏的直接因素,也是最基本的因素,led灯是几种主要材料的组合,一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合。 led灯的封装技术:一般全自动设备封装要比手工封装的要好,封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素,同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别。昭祺科技 0.5w-300w 大功率LED 发光二极管
据光电科技工业协进会(PIDA)表示,台湾LED封装与模块厂商在2011年第3季未能如往常达季产值高峰,反遭受到全球主要大国景气转差、液晶电视消费不振,以及平板计算机冲击笔电销售量等不利因素下,造成总体产值反转向下。 加上2010年荣景让各厂商营收基期已高,使得2011年呈现营收衰退的困境。PIDA预估2011年台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%
1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 a)芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、S
一、LED生产工艺1、工艺: a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。 e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸
LED护栏灯二极管封装结构及技术 上本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术,并指出了其应用前景。 1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯,突破GaN材料的关键技术,实现蓝、绿、白的LED的中批量生产。据预测,到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市
摘 要 本文通过对散热技术、反射处理、填充胶的选择、荧光粉选择及相应的工艺处理等几方面分析,阐述了功率型LED提高封装发光效率的几个重要环节。关键词 功率LED 热阻 发光效率 反射腔 荧光粉 一、引 言 LED因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔性硅胶。功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在50lm/W左右,还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型
特点 固有匹配的LED电流 高效率:84%(典型值) 可由一个3.2V电源驱动多达四个LED 可由一个5V电源驱动多达六个LED 性能稳定的36V双极开关 快速1.2MHz开关频率 采用高度仅1mm 的纤巧型电感器 只需0.22μF 的输出电容器 采用扁平的SC70 和ThinSOT装 描述 LT1937是一种专为以恒定电流来驱动白光 LED而设计的升压型DC/DC变换器。该器件能利用一节锂离子电池来驱动两个、三个或四个串联的LED。采用LED串联连接的方法可以提供相等的LED电流,从而能获得均匀的亮度且无需镇流电阻器。LT1937的开关频率为1.2MHz,因而允许采用小巧的外部组件。由于可使用数值仅为0.22μF 的输出电容器,因此,与其它的解决方案相比,在占用空间和成本上均有所节省。95mV 的低反馈电压最大限度地降低了电流调节电阻器的功耗,从而提高了效率。 LT1937
超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,LED要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术传统的指示灯型LED封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反
为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢? 最主要的一个原因在于LED路灯外壳怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度,那是不要紧的,怕就怕在长期处于高温之下,就是对LED芯片的一种莫大的损害。 一般来说,普通环氧树脂的导热系数很小,因此,当LED路灯外壳点亮工作的时候,LED芯片要发射出热量,而普通环氧树脂导热能力有限,所以,当你从LED白灯的外部测量出LED支架的温度有45度的时候,LED白灯内的芯片中心温度有可能超过了80度。L
请问一下,新建道路顺接原来道路,原来道路用的led灯,新建道路可用高压钠灯么?两者发光颜色不一样,会影响交通不,规范没看到有这方面的要求呀?
各位好,我是新上来的了,就是,无论怎样做,成品LED彩虹管都会有一点发热的现象!不知道是怎么一回事情,请各位能否帮忙解答一下!谢谢各位了!我们怀疑有这几方面原因:1.电阻的质量问题。 2.LED的质量问题。 3.电阻的配置不合理。 4.LED的疏密问题。不知道是不是这几方面的原因,请各位有高见的朋友帮忙回一下了,我将不胜感激!
LED作为新的光源,有它自身的发光机理与特点。二次光学设计中充分利用LED的优势,则是产品研发必须关注的问题。1.1 表面发光 对LED进行组合设计,可以形成点发光、线发光和面发光的自发光形式。点发光的灯具表面亮度不需要很高,柔和的漫射光往往在环境中起到定向的作用。线发光的LED用于轮廓照明的情况较多,产品需要系列化,根据建筑物的形态、高度以及环境亮度,需要有不同管径大小和不同表面亮度的产品。面发光的LED是将模块化的LED拼装,形成发光的表面。在室内设计中,这类产品可以成为室内主要的装饰元素,也会在地面照明中使用。1.2 侧向发光 在被发光的透明介质如玻璃侧面线性安装LED,通过光线的全发射,使得整个玻璃表面产生柔和的发光效果。这种装饰效果可以对标识进行照明,也可以用于宾馆大堂的主要视觉中心,如楼梯。当然,楼梯的材料一定是透明的。玻璃绘画的照明也可以采用这种照明方式,将玻璃上经过酸腐蚀的艺术绘画呈现出来。1.3 投射光 投射光的光照图式可以是扇形的,也可以是
各位大虾们,你们好!小弟现在遇到这样一个问题:当室外温度比较高时,大屏的某些小模块显示的画面就会上下抖动或者模糊不清,我想应该是电源散热不好,引起箱体温度过高的问题,我安的这个大屏箱体内有两个功率不是很大的海尔空调,屏内的空间也不是太大,所以一直散热不太好!请你们帮我想想该如何解决这个问题啊?小弟在此先谢过个位大虾了!
各位大虾们,你们好!小弟现在遇到这样一个问题:当室外温度比较高时,大屏的某些小模块显示的画面就会上下抖动或者模糊不清,我想应该是电源散热不好,引起箱体温度过高的问题,我安的这个大屏箱体内有两个功率不是很大的海尔空调,屏内的空间也不是太大,所以一直散热不太好!请你们帮我想想该如何解决这个问题啊?小弟在此先谢过个位大虾了!
我单位相应国家号召进行节能降耗,要改造机房照明,原照采用的是飞利普节能型日光灯做为工作时用,采用LED灯为常明灯,能行吗?它的造价有知道的吗?
文章对LED的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析,并结合LED在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。昭祺科技 大功率LED 0.5w-300w
大家推荐几个质量不错的LED、无极灯厂家,谢谢!
室内排水沟与室内外排水管道连接处,应设水封装置。——建筑给水排水设计手册(白皮手册)第二版P166这里的水封装置,有无标准做法?
设计软件采用的是DIALux4.801版。