常用电子元器件简明手册
常用电子元器件手册 S_CXV,个人认为还不错,拿来与大家分享
一.用万用表判断电容器质量 视电解电容器容量大小,通常选用万用表的R×10、R×100、R×1K挡进行测试判断。红、黑表笔分别接电容器的负极(每次测试前,需将电容器放电),由表针的偏摆来判断电容器质量。若表针迅速向右摆起,然后慢慢向左退回原位,一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转,说明电容器已经击穿。如果表针摆起后逐渐退回到某一位置停位,则说明电容器已经漏电。如果表针摆不起来,说明电容器电解质已经干涸推失去容量。 有些漏电的电容器,用上述方法不易准确判断出好坏。当电容器的耐压值大于万用表内电池电压值时,根据电解电容器正向充电时漏电电流小,反向充电时漏电电流大的特点,可采用R×10K挡,对电容器进行反向充电,观察表针停留处是否稳定(即反向漏电电流是否恒定),由此判断电容器质量,准确度较高。黑表笔接电容器的负极,红表笔接电容器的正极,表针迅速摆起,然后逐渐退至某处停留不动,则说明电容器是好的,凡是表针在某一位置停留不
常用电子元器件手册
元器件的检测是工程师的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要, 以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行详细介绍。
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动手准备元器件之前,最好对照电路原理图列出所需元器件的清单。为了保证在试制的过程中不浪费时间,减少差错,同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作,待所有元器件都备齐后,还必须对其筛选检测。 在正规的工业化生产中,都设有专门的元器件筛选检测车间,备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器,但对于业余电子爱好者来说,不可能具备这些条件,即使如此,也绝不可以放弃对元器件的筛选和检测工作,因为许多电子爱好者所用的电子元器件是邮购来的,其中有正品,也有次品,更多的是业余品或利用品,如在安装之前不对它们进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工
④晶体二极管。晶体二极管是一种非线性器件,它的正、反两个方向的电阻值相差悬殊,这就是二极管的单向导电性。在电路中,利用这一特性,可以作整流、检波、箝位、限幅、阻尼、隔离等。 用万用电表测量二极管时,可选用欧姆档R×1kΩ。由于二极管具有单向导电性,它的正、反向电阻是不相等的,两者阻值相差越大越好。对于常用的小功率二极管,反向电阻应比正向电阻大数百倍以上。用红表棒接二极管的正极,黑表棒接它的负极,测得的是反向电阻。反之,红表棒接二极管的负极,黑表棒接它的正极,测得的是正向电阻。诸二极管的正向电阻一般在100Ω-1kΩ左右;硅二极管的正向电阻一般在几百欧至几千欧。如果测得它的正、反向电阻都是无穷大,说明该二极管内部已开路;如果它的正、反向电阻均为0,说明二极管内部已短路;如果它的正、反向电阻相差无几,说明二极管的性能变差失效。出现以上三种情况的二极管均不能使用。 ⑤晶体三极管。三极管是电子装置中的重要元件,它的质量优劣直接关系到系统工作的可靠性和稳定性,因此,它是最需要进行老化筛选的元件之一。已知一个三极管的型号和管脚排列,可采用如下简易测试法来判断它的性能。应该
对于工程师来说,正确使用组件是工作中特别重要的一部分。电子元件是电子设备最基本的组成模块,电子产品的大部分故障是由于元件的性能.由于质量或使用不合理,正确使用电子元件是保证电子设备可靠性的前提。可靠性设计是一个过程,在最坏的使用场景下,仍然可以确保高可靠性的组件。 下面就给大家详细介绍一下使用电子元件时应遵循的几点原则。 1.集成电路的首选顺序是超大型集成电路→大型集成电路→中规模集成电路→小型集成电路。 2.为了排热,尽量使用金属外壳集成电路。 3.选择集成稳压器,其内部应过热.电流保护电路。 4.在选择超大型集成电路时,应注意电路的测试和选择,否则会影响使用的可靠性。 5.集成电路MOS在使用设备时应注意以下几点: 1)MOS设备的电流负载能力较低,且容抗
正确选择组件是工程师工作中特别重要的一部分。电子元件是电子设备最基本的模块,电子产品的故障很大程度上是由于组件的性能.由于质量或选择不合理,正确选择电子元件是保证电子设备可靠性的前提。可靠性设计是在最坏的使用环境中选择高可靠性元件的过程。 下面就给大家详细介绍一下选择电子元件时要遵循的几点原则。 1.集成电路的优化顺序为超大型集成电路→大型集成电路→中型集成电路→小型集成电路。 2.尽量选择金属外壳集成电路,以方便排热。 3.选用的集成稳压器应内部过热.过电流保护电路。 4.大型集成电路的选择要注意电路的测试和选择,否则会影响使用的可靠性。 5.集成电路MOS应注意以下内容: 1)MOS设备的电流负载能力较低,容抗性负荷会对设备的工作速率产生很大的影响。
电子元器件检测方法(一)
是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要,以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验: 1固定电阻器的检测。A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范围内,以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。B注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分;被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,以免电路中的其他元件对测试产生影响,造成测量误差;色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定,但在使用时最好
特殊新型电子元器件手册
第一节、电阻器1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻.1.2 电阻器的英文缩写:R(Resistor) 及排阻RN1.3 电阻器在电路符号: R 或 WWW1.4 电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ)1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧1.6 电阻器的特性:电阻为线性原件,即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律:I=U/R。表 1.7 电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。1.8 电阻器在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻器。1.9 电阻器的在电路中的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。a、直标法是将电阻器的标称值用数字和文字符号直接标在电阻体上,其允许偏差则用百分数表示,未标偏差值的即为±20%. b、数码标示法主要用于贴片等小体积的电路,在三为数码中,从左至右第一,二位数表示有效数字
电子元器件按其种类不同,受静电破坏的程度也不一样,最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化,因此要求相应的静电电压也在不断减弱。 人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上,通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说,倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触,那么几乎所有的IC都将被破坏,这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制造工序当中,而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。 要解决以上问题,可以采取以下各种静电防护措施: 1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作;2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带;3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。 要实现上述功能,基本做法是设法减少带电物的电压,达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷(Q)与电阻(R)要小,表电容量(C)要大。 式中V:电压,Q:电荷量 I:电流 C:
手机常用元器件的识别与检测手机电路中,较多地采用了一些新的和较为特殊的元器件,作为一名手机维修人员,不了解这些元件的作用和原理,是无法进行读图和维修工作的,为此,本章对手机电路中的常用元器件进行详尽分类和系统分析,这些内容,无论是初学者还是专业维修人员都是必备的基础知识。 第一节手机电路中的基本元器件手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD),片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。 一、电阻表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状,引脚在元器件的两端。电阻一般为黑色,手机中的电阻大多末标出其阻值,个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值的大小,三位数的前两位数是有效数字,第三位数是10的指数。如100表示 10n,102表示1000n即1kn,当阻值小于10n时,以*R*表示,将R看作小数点,如5R1表示5.1Ω。 个别手机采用了组合电阻,如诺
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
随着经济发展,每个行业的趋势也在不断的扩充,然而也会有很多产品受到不安全的威胁。我们理解到当前的电子产品朝着体积小,重量轻,功能强的趋势发展,所以许多的微电子器件被广泛地应用。这些器件的特点是低功率,低电压,高输入阻抗和集成化。但是,这些器件耐压低,允许通过的电流小,对静电很敏感。静电电场和静电电流时时刻刻在威胁着这些对静电敏感的器件,这些器件随时都有受静电影响而损坏或是小的危险。
电子元器件失效分析技术与案例