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CMOS模拟集成电路--反馈
知识点：CMOS集成电路 一.概述
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集成电路芯片有什么作用呢？
集成电路是一种微型电子设备或零件。选择一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等部件与接线连接，制成一小块或几小块半导体芯片或介质基板，然后封装在管壳中，形成具有所需电路的功能微结构；所有部件的结构类型形成一个整体，使电子部件小型化，功耗低，可靠性高。它的英文字母IC说明。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在生产设备、加工技术、包装检测、批量生产和设计创新的能力。 集成电路特性： 集成电路具有体积小、重量轻、导线、点焊少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、生产方便等优点。它不仅广泛应用于收录机、电视、电脑等工业和民用电子设备，而且广泛应用于军事、通信、遥控等领域。电子产品的安装密度可以比晶体管高出几十倍到几千倍，可以大大提高设备的稳定
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CMOS集成电路电阻的应用探析
摘要：在集成电路的设计中，电阻器不是主要的器件，却是必不可少的。如果设计不当，会对整个电路有很大的影响，并且会使芯片的面积很大，从而增加成本。电阻在集成电路中有极其重要的作用。他直接关系到芯片的性能与面积及其成本。讨论了集成电路设计中多晶硅条电阻、MOS管电阻和电容电阻等3种电阻器的实现方法。 目前，在设计中使用的主要有3种电阻器：多晶硅、MOS管以及电容电阻。在设计中，要根据需要灵活运用这3种电阻，使芯片的设计达到最优。 1CMOS集成电路的性能及特点 1.1功耗低CMOS集成电路采用场效应管，且都是互补结构，工作时两个串联的场效应管总是处于一个管导通，另一个管截止的状态，电路静态功耗理论上为零。实际上，由于存在漏电流，CMOS电路尚有微量静态功耗。单个门电路的功耗典型值仅为20mW，动态功耗（在1MHz工作频率时）也仅为几mW。
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集成电路的检测方法及如何代换
集成电路的检测 检测集成电路是否正常，可采用以下几种方法： (1)逻辑分析法 所谓逻辑分析法是指若怀疑某一集成电路有问题，可先测量该集成电路的输入信号是否正常，再测量集成电路的输出信号是否正常，若有输入而无输出，一般可判断为该集成电路损坏。
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厚膜集成电路的设计技术原理
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。 1．电源厚膜集成电路 中国IC网开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。 自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。 2．音频功放厚膜集成电路 音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。 常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。 市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功
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集成电路布图设计保护条例
（２００１年３月２８日国务院第３６次常务会议通过 ２００１年４月２日国务院令〔第３００号〕公布 ２００１年１０月１日起施行） 第一章 总则 第一条 为了保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展，制定本条例。 第二条 本条例下列用语的含义： （一）集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品； （二）集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置； （三）布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织； （四）复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为； （五）商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方
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HA1392等35种集成电路参数
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常用集成电路的几种封装形式
常用集成电路的几种封装形式有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所说的贴片元件 SOP SSOP工控机BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分 别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形
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创维机芯所用集成电路查询
创维机芯所用集成电路查询
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集成电路工厂的噪声及控制
集成电路工厂的噪声及控制
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实验室常用模拟集成电路型号
潮光光耦网为大家集合了众多实验室常用模拟集成电路型号的电子元件。希望对大家有所帮助 序号 型号 名称 M001 2P4M 可控硅 M002 4N35 通用光电耦合器 M003 6N135 数字逻辑隔离 M004 24C01 1K/2K 5V I2C 总线串行EEPROM M005 24LC08B 8K I2C 总线串行EEPROM M006 93C46 1K 串行EEPROM M007 AD574 12-BIT,DAC 转换器 M008 BM2272 遥控译码器 M009 CA3140E 4.5MHz，BiMOS 运算放大器 M010 TLP521 可编程控制AC/DC 输入固态继电器 M011 7805 正5V 三端稳压集成电路 M012 LM7905 负5V 三端稳压集成电路 M013 L
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集成电路洁净室设计案例
想学习更多洁净室设计知识，点击→了解更多←或咨询老师QQ：2355735318 微信：18651226727
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集成电路高低温测试说明
在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，那么，关于集成电路高低温测试大家了解多少呢？ 集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试、冷热冲击测试、老化测试等试验。集成电路高低温测试每秒可快速升温/降温固定的度数、测试温度准确度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。 &
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集成电路220V降压5V应用AH8669
集成电路220V降压5V应用AH8669外围元件少，电路简单，非常适应于消费类的小家电控制模块以及给MCU 供电和智能插座的家用电器上，目前LED应急灯上广泛应用中， Integrated circuit 220V step-down 5V application ah8669 has few peripheral components and simple circuit, which is very suitable for consumer small household appliance control modules and household appliances that supply power to MCU and smart socket. At present, LED emergency lights are widely used, AH8669是一款AC转DC非隔离开关高性能降压智能开关控制器集成电路应用广泛 专为BUCK降压转换器设计 可工作于220ac超宽电网电压 输出5V可调(3.3~38V)&nbs
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《模拟集成电路原理与应用》
《模拟集成电路原理与应用》1
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《通用集成电路速查手册》
《通用集成电路速查手册》1
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集成电路厂房洁净室设计
集成电路厂房洁净室设计
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最新国外集成电路数据手册
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完好拆卸集成电路的几种方法介绍
在集成电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损坏集成电路及印刷板。但是，只要我们细心观察，善于动脑和总结，完好拆卸集成电路并不是一件很困难的事。 1．吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时，只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内，全部引脚上的焊锡吸完后，集成块自然就可以轻松拿掉。 2．内热式解焊器拆卸法：使用时，首先挤压橡皮球，将焊料收集筒上的锡焊头
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常用集成电路封装图片及国际统一简称
CLCC
