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危废细分市场需求及投资前景分析之二次铝灰利用潜力巨大1、再生铝行业快速发展,铝灰渣产生量增长迅速铝是仅次于钢铁的第二大金属材料,是国民经济基础建设所需的重要金属材料之一,产品品种有铝及铝合金板卷、带、箔、管线,被广泛地应用于国民经济的各个领域。我国铝工业的后备资源不足,保障能力下降,必须走资源节约型的铝工业发展路子。在工业用的各种金属中,铝的可回收再生性是最高的,再生效益也最大。再生铝产业具有明显...查看详情
市场摘要 全球模块化建筑市场,预计从2019年的1199亿6千万美元,到2027年的1916亿2千万,以6.4%的年复合成长率成长。人口增加,快速城市化和基础设施发展投资增加是预测期内刺激市场增长的关键因素。模块化施工是最可持续、最经济、最环保的技术,尚未被建筑企业广泛采用。模块化施工技术的一系列优点使其成为传统施工方法的最可行的施工替代方案。 由于在受控环境中同时工作,因此施工工作的完成速...查看详情
#01 光生万绿 I 正泰电器亮相SNEC 2023,共探零碳能源未来 SNEC第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会于5月24-26日在上海新国际博览中心...查看详情
2月21日,由国家环境保护技术管理与评估工程技术中心、国家环境保护污泥处理处置与资源化利用工程技术中心和北控水务集团联合主办的2023污泥处置技术与应用高峰论坛在京举行,论坛聚焦十四五污泥集中焚烧无害化处理,集聚生态环境部等政府部门领导、业内知名专家学者、国内外环保企业领军人物等行业精英,共同探讨我国污泥无害化处理、资源化利用的技术路线、工程实践和发展前景。国家环境保护技术管理与评估工程技术中心主...查看详情
知识点:核电机组 大型核电机组海外市场需求分析及出口策略 1 引 言 伴随日趋紧张的世界能源形势和日趋加剧的全球变暖趋势,核电以其清洁、安全、经济性...查看详情
IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC载板是在HDI的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展的技术创新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。封装基板是先进封装所采用的一种关键专用基础材料,在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用,同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来...查看详情