随着激光焊锡机的出现，我们在购买焊锡机的时候多了一种选择，但是也带来了更多的问题。对于激光焊接机，大家可能都停留在老的焊接工艺上，所以在选择焊接机的时候，老的焊接机和激光焊接机总是不知道如何选择。 什么是半导体激光器？ 半导体激光器的工作原理是激发模式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跳跃发光，利用半导体晶体的解理面形成两个平行的反射镜作为反射镜，形成谐振腔，使光振荡，反馈，产生光辐射放大，输...查看详情

半导体分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。 按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了...查看详情

知识点：静电放电敏感度 一、ESD带电器件模型 带电器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三种重要的元器件静电放电耐受阈值的测试方法。CDM 模型与之前讨论的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模拟人体(Human Body)或机器设备（Machine）带电后对元器件放电，而 CDM模型则是模拟元器件本身带电后对地放电。随着芯片制造、封测、装联的自...查看详情

知识点：半导体光电子器件 半导体行业细分为：集成电路、光电子、分立器件以及传感器。其中光电子器件占整个半导体产业的比例在7%-10%之间。光电子元器件是通信行业的核心，具有光信号发射、接受、信号处理功能。 从目前的产业发展周期来看，光电元器件行业依然处于行业早期，未来市场潜力巨大。光电子元器件可分为光电芯片、光器件和光模块。 光自身固有的优点注定了它在人类历史上充当不可忽略的角色，随着人类技术...查看详情

知识点：石英制品 国内半导体石英行业概述 1.1国内半导体零部件发展态势 半导体产业是当前全球科技竞争的关键，也是我国构建科技实力自立自强的核心支撑产业。在全球晶圆扩产的大背景下，半导体设备迎来了需求高峰。然而，多家国际设备厂商已表示设备产能紧缺将是长期的。对于国内设备厂商，政治因素之所以能够成为掣肘，根源在于半导体零部件国产化水平较低。半导体零部件虽不若设备...查看详情

试想根据情况实时思考，和人类一样灵活应对应该是什么样的程度呢？以驾驶过程为例，当“行人”、“摩托车”、“塑料袋”等同时靠近时，需要迅速环顾四周、认识到靠近物体是什么、找出危险、做出判断、执行操作等顺序采取规避危险的行为。 在自动驾驶的过程中让行驶的汽车“认知”周围环境找出危险，在此基础上进行“判断”来决定恰当的移动路径，然后按照决定的方向控制“操作”车辆。实现上述要求，高度的智能是必不可...查看详情

知识点：多晶半导体材料 电子级多晶硅作为半导体原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后经过一系列处理做成半导体。由于硅原子的最外层电子数是 4，原子序数适中，所以硅元素具有特殊的化学特性。正是因为硅的这种特性，其主要应用在化学，光伏，电子等领域。特别是在电子领域，正是利用硅材料介于导体与绝缘体中间的元素属性，制造了现代工业的“石油”-芯片。在光伏领域，利用光电效应原理，光子可以改变硅原子之间的共价键，...查看详情

知识点：电气半导体材料 电子特种气体是半导体生产制造中不可或缺的关键性材料，同时也是集成电路制造中的第二大原材料，其占比仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。其在半导体产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、也将面板、LED及光伏等材料的“粮食“和”源”。 发展历程：我国电子气体经历了30年的发展和沉淀，国产化进程不断加速 在技术进步、需求拉动、政策刺激...查看详情

半导体用于集成电路，消费电子，通信系统，光伏发电，照明应用，大功率功率转换和其他领域。半导体是介于导体与绝缘体之间的材料。但半导体有个特性是导体和绝缘体所没有的，那就是可以做成两种不同特性的基片，再把这两种基片结合到一起就可体现绝缘和导体交替的特性，如二极管反向绝缘，正向导电，三极管通过一个控制端可让其导电就导电，让其绝缘就绝缘。 半导体的作用是可以通过改变其局部的杂质浓度来形成一些器件结构，这...查看详情

近年来我国半导体产业快速发展，市场规模快速增长。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是现代电子信息产业的基础，其下游产品广泛应用于移动通信、计算机、电力电子、医疗电子、工业电子、军工航天等行业，被称为现代工业的“粮食”。近年受益于智能手机和智能穿戴等新兴消费电子市场的快速放量，以及汽车电子、工业控制和物联网等科技产业的发展，叠加半导体国产化的快速推进，我国半导体产业迎来了快速发展...查看详情

随着技术的不断变化，半导体IC对工艺和包装的精度要求也有所提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会影响芯片生产过程中的相关工艺质量，从而减少芯片的可靠性和产品合格率。射频CRF真空等离子设备技术不能满足高精度脱胶的需要，容易造成芯片损坏。根据CRF真空等离子设备技术可以完全除去芯片表面的残留物，从而显著提高可制造性、可靠性和成品率。 半导体行业的清洗分为湿洗和干洗。湿洗是指超声波清洗，干洗是指等...查看详情

半导体分立器件是电子电路的基础元器件，是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。近年来，我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在细分产品领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借成本、技术优势逐步实现进口替代。 1、家用电器领域 半导体分立器件可以对驱动家用电器的电能进行控制和转换，是家用电器的关键零部件，直接影响到家...查看详情

该项目位于广东省深圳南山区沙河街道，总投资18亿元，用地面积8,176.88㎡，总建筑面积约4.7万㎡，主要包括商业办公区域、文化类建筑、地下车库及食堂等配套设施，建筑限高100m，建设周期3年，预计2024年完工，由肃木丁建筑设计咨询（深圳）有限公司和奥意建筑工程设计有限公司共同设计。...查看详情