碳化硅半导体与环境（浅谈） 一、碳化硅半导体： 是一种宽禁带半导体材料，具有高热导率、高击穿电场、高电子饱和速度等特点，被广泛应用于功率半导体、射频器件、光电子器件等领域。 碳化硅作为第三代半导体最具发展前景的材料，与传统硅器件相比，以碳化硅衬底制成的功率器件具有耐高温、耐高压和低能量损耗的优势。碳化硅衬底可以分为半绝缘型衬底和导电型衬底，分别主要用于5G、卫星等高频需求领域和新能源车、光伏等高压...查看详情