一 现场概括 某半导体封装企业日处理 污水1200吨 ，原工艺采用 A2/O+MBR组合工艺 ，但受生产清洗剂影响，出水总磷长期在 2.8-3.5mg/L波动 ，远超 0.5mg/L的排放 标准。 二 处理难题 车间排口磷浓度波...查看详情

一、半导体器件的核心控流作用：单向导电的物理基础 1.二极管的单向导通原理 ·PN 结特性：二极管由 P 型半导体（空穴为主）和 N 型半导体（电子为主）形成 PN 结，当正向电压（P 区接正、N 区接负）超过阈值（硅管约 0.7V）时，PN 结变窄，载流子（电子与空穴）复合导通，电流通过；反向电压时 PN 结变宽，仅产生纳安级漏电流（截止状态）。 ·典型应用器件： ·高压硅堆：串联多个二极管（如...查看详情

半导体厂的含氟废水处理方法 1.项目背景 随着半导体行业的快速发展，生产过程中产生的含氟废水问题日益突出。某半导体厂在刻蚀工序中产生了大量含氟废水，主要成分为氢氟酸和氟化铵，其高浓度的氟离子对环境造成影响。 2.废水氟离子浓度 处理前，该厂含氟废水的氟离子浓度高达50mg/L，远超排放标准（通常为10mg/L以下）。同时，废水的pH值波动较大，对后续处理工艺的稳定性造成一定影响。 3.氟离子处理...查看详情

10月19日，国务院新闻办公室召开新闻发布会，发布前三季度工业和信息化发展情况。工业和信息化部发言人、运行监测协调局局长罗俊杰在回答记者提问时介绍了当前芯片短缺对国内汽车行业的影响。 罗俊杰说，从统计数据看，9月份汽车产销分别为207.7万辆和206.7万辆，同比下降17.9%和19.6%。到目前为止，汽车行业受到芯片短缺的严重影响，但从各种迹象来看，预计第四季度将较第三季度有所缓解。(资...查看详情

含磷废水中正磷酸盐成分几乎为0，不好判断总磷具体是哪些构成成分，像聚磷、次亚磷、焦磷、偏磷等。这些含磷物质进入生产单元，影响废水排放指标升高。...查看详情

半导体行业在制造过程中，会产生含有重金属的废水。这些废水成分复杂，含铜、铅、镍、镉、铬等重金属离子，其废水处理的难题包括系统运行稳定性差、药剂消耗高、运行成本高、后段生化工艺处理效率低下、重金属难回收、达标排放困难。 传统沉淀工艺存在的问题： 传统沉淀使用重捕剂作为精处理，但药剂仍需要过量投加才能保证出水精度，整体药剂投加量大。 水质波动大时，常规投加重捕剂的沉淀，会出现两种问...查看详情

半导体重金属废水处理工艺 半导体行业在制造过程中，会产生含有重金属的废水。这些废水成分复杂，含铜、铅、镍、镉、铬等重金属离子，其废水处理的难题包括系统运行稳定性差、药剂消耗高、运行成本高、后段生化工艺处理效率低下、重金属难回收、达标排放困难。一、传统沉淀工艺存在的问题：1.传统沉淀使用重捕剂作为精处理，但药剂仍需要过量投加才能保证出水精度，整体药剂投加量大。 2.水质波动大时，常规投加重捕剂的沉淀...查看详情

半导体行业废水中氟化物排放标准及处理技术分析...查看详情

摘要： 半导体行业废水水质复杂，携带大量重金属、有毒氰化物、氟化物、氮、磷等污染物，同时具有可生化性差、C/N低的特点，难以直接采用生物方法处理。某高新技术产业园区污水处理厂采用“格栅+曝气沉砂池+高效沉淀池+改良型A2/O+MBR+接触消毒池”的处理工艺，探究了该工艺实际运行5个月期间的进出水水质变化情况。运行结果表明，该处理工艺对进水中污染物均具有较好的去除效果，运行期间出水悬浮物、CO...查看详情

半导体行业废水处理与再生技术探讨...查看详情

石灰纯碱+双膜+蒸发工艺实现半导体清洗废水零排放分析...查看详情

哪位朋友有半导体集成电路洁净厂房的设计图纸，我想买几套学习参考。 哪位朋友愿意分享下，可花费用购买也可以。费用基本看图纸设计的专业，建筑、暖通、电气、给排水、工艺。规模越大，覆盖专业越多，费用可越高。请联系我谈。...查看详情

碳化硅半导体与环境（浅谈） 一、碳化硅半导体： 是一种宽禁带半导体材料，具有高热导率、高击穿电场、高电子饱和速度等特点，被广泛应用于功率半导体、射频器件、光电子器件等领域。 碳化硅作为第三代半导体最具发展前景的材料，与传统硅器件相比，以碳化硅衬底制成的功率器件具有耐高温、耐高压和低能量损耗的优势。碳化硅衬底可以分为半绝缘型衬底和导电型衬底，分别主要用于5G、卫星等高频需求领域和新能源车、光伏等高压...查看详情

半导体行业废水处理及行业排行半导体行业是高科技领域中的重要部分，然而，在半导体制造过程中产生的废水含有大量的有机化合物和重金属，对环境造成潜在的危害。因此，设计一套高效、可持续的废水处理技术方案是至关重要的。以下是一个针对半导体行业废水处理的技术方案：1. 高效生物处理：通过生物处理工艺，可以有效地去除废水中的有机物。采用高效生物滤池或活性污泥法，利用微生物降解有机污染物，将其转化为无害物质（如二...查看详情

该项目位于陕西省西安市高新技术产业开发区，总投资45亿元，总建筑面积约15.12万㎡，主要建设1条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关配套设施和建筑物，由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设、世源科技工程有限公司设计。...查看详情