该项目位于陕西省西安市高新技术产业开发区，总投资45亿元，总建筑面积约15.12万㎡，主要建设1条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关配套设施和建筑物，由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设、世源科技工程有限公司设计。...查看详情

《电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系》...查看详情

我目前在半导体芯片的废水的调试，废水的设计水量1200m3/hr，目前进水量35m3/hr,进水 COD=450-500，BOD=150-180，PH=3.5-4，氮，磷需另外投加。 工艺流程：调节池-接触氧化池-沉淀池-砂滤器。接触氧化池容积 400立方米(填料250立方米。采用立体填料)有以下问题，向各位请教： 1、接触氧化工艺，溶解氧控制的范围多少是合适的，在这个范围内，溶解氧高低相...查看详情