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随着技术的不断变化,半导体IC对工艺和包装的精度要求也有所提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会影响芯片生产过程中的相关工艺质量,从而减少芯片的可靠性和产品合格率。射频CRF真空等离子设备技术不能满足高精度脱胶的需要,容易造成芯片损坏。根据CRF真空等离子设备技术可以完全除去芯片表面的残留物,从而显著提高可制造性、可靠性和成品率。 半导体行业的清洗分为湿洗和干洗。湿洗是指超声波清洗,干洗是指等...查看详情
元器件是整机的基础,它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当,在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性,满足整机要求,必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。 元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似“浴盆曲线”的失效率曲线来描述,早期失效率随时间的增加而迅速下降,使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。筛选的过程就是促使元器件提前进入失效率基...查看详情
目 录 1.前言 2.编制依据 3.热工保护配置原则 4.锅炉主保护 5.汽机主保护 6.机炉电大联锁 7.RB 逻辑 8.DCS报警 9.电源系统 10.AGC及一次调频 1 前言 为进一步规范集团公司所属企业热控专业技术工作,提高热工自动化系统可靠性,指导其在系统设计、设备选型、制定技术方案等方面工作,特制定本指导意见。本指导意见适用于集团公司所属新、扩建项目火电机组及在役火电机组。 2 编制...查看详情
现在有一种产品为无负压自动给水设备,可以直接和市政管网连接从里边吸水而且不产生负压,但是市政方面不让用说以前没有用过我想问可靠性有多大...查看详情